原创 快讯 | 大摩:苹果下一代AI芯片或使用台积电产品
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摩根士丹利研报指出,苹果公司或在其行将推出的M5系列芯片中利用台积电的堆叠SoIC-X进步前辈封装手艺,M5系列芯片将用于人工智能办事器。苹果可能会在来岁下半年实现M5芯片的多量量出产,估计台积电来岁将年夜幅扩年夜其SoIC产能。今朝苹果正在其AI办事器集群中利用M2 Ultra芯片,估计本年的利用量可能到达20万摆布。